製程工程師 是你找工作的目標嗎？ 本篇文整理了2024年一月電子零件製程工程師值得參考的面試心得！ 2024年一月電子零件製程工程師 的面試心得目前累積達2筆 ，面試整體評價為還算愉快，面試難度3.0分(滿分為5分)， 有 1 人認為面試過程「普通」，1 人認為「還算愉快」。
已有208
人分享台郡科技股份有限公司
面試心得
（點我查看全公司 208 則心得）
台郡科技
整體評價為「普通
」，面試難度「普通」。
目前已累積208筆製程工程師面試心得，2023
年有50人分享他們的面試經歷，2024
年有0人分享，以同產業來說，是製程工程師相當熱門的公司。
面試時間： 2023/6
面試地點： 高雄
本這場面試的評價為普通
，面試困難度為普通
想面試製程工程師一定要知道的面試重點：中文面試
、無筆試、有複試(二次面試)
面試台郡科技製程工程師的面試問題：
面試官問到：「以前工作狀況」
面試者這樣回答：「如實回答，別欺騙。」
已有216
人分享南電_南亞電路板股份有限公司
面試心得
（點我查看全公司 216 則心得）
南電_南亞電路板
整體評價為「還算愉快
」，面試難度「普通」。
目前已累積216筆製程工程師面試心得，2023
年有45人分享他們的面試經歷，2024
年有1人分享，以同產業來說，是製程工程師相當熱門的公司。
面試時間： 2021/6
面試地點： 桃園
本這場面試的評價為還算愉快
，面試困難度為普通
想面試製程工程師一定要知道的面試重點：中文面試
、有筆試、無複試(二次面試)
面試南電_南亞電路板製程工程師的面試問題：
面試官問到：「PCB製造基本流程」
面試者這樣回答：「大約是這樣，詳細製程網路上應該都有
傳統PCB 切割→鑽孔→電鍍→電路→阻焊→字符（或碳油）→噴錫或沉金/電金→成型→成品檢驗→包裝→出貨。多層板工藝：切割→內層→壓合→鑽孔→電鍍→線路→阻焊→字符（或碳油）→噴錫或沉金/電金→成型→成品檢驗→包裝→出貨。
ABFS 切割→鑽孔→PTH→VCP→VCP後烘烤→CZ、灌孔、灌孔後烘烤、整平→內層DES→AOI→IPP→壓膜→雷射鑽孔→DESMEAR→OLE→ELESS→ELESS後烘(看料號)→外層DES→UVCP→QE→RPD→AOI→ABF後烘→CZ(8101/8201)→IPP→壓膜(重複看有幾層)→BE(後製程 鎳鈀金、SR CZ、綠漆、BUMP植錫球壓平電測成檢等)。」
製程工程師
在台積電 TSMC_台灣積體電路製造股份有限公司
累積3550筆面試心得
製程工程師
在Unimicron_欣興電子股份有限公司
累積1098筆面試心得
製程工程師
在日月光半導體製造股份有限公司（高雄廠）
累積923筆面試心得
製程工程師
在聯電_聯華電子股份有限公司
累積739筆面試心得
製程工程師
在台灣美光_台灣美光晶圓科技股份有限公司／台灣美光記憶體股份有限公司／美商美光亞太科技股份有限公司
累積690筆面試心得
