桃園半導體製造業公司共有間，2022年6月共新增18筆面試心得。
桃園半導體製造業面試整體評價為3.5分，面試難度2.6分(滿分為5分)，有582人認為面試過程「普通」，577人認為「還算愉快」。
精選面試經驗：
日月光半導體製造股份有限公司 (日月光) (中壢廠)面試經驗 (點擊查看)
本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「有挑戰性」。
面試時間：2022/5
面試地點：桃園
面試攻略：
['中文']面試
有筆試
有複試(二次面試)
等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「半導體SWOT分析」，面試者回應：「可以稍微去研究一下，因為我的回答不是那麼準確
S-現在晶片需求量大 所以半導體這個產業是往上
W-目前還沒有清楚
O-因為需求量大，所以會擴廠
T-可能技術取代很快，所以需要更新」
加入面試趣查看完整面試內容，做好業務推廣面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司 (日月光) (中壢廠)業務推廣。
↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓
業務推廣面試經驗 (查看完整面試)
日月光半導體製造股份有限公司 (日月光) (中壢廠)面試經驗 (點擊查看)
本次面試評價為「非常滿意」，面試困難度為「有挑戰性」。
面試時間：2022/5
面試地點：桃園
面試攻略：
['中文']面試
有筆試
有複試(二次面試)
等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「今天你是一位老闆，你開了一家新工廠，過了半年新工廠的電梯因為人為原因導致馬達燒毀，換一個需要100萬，你會怎麼幫老闆解決這個問題」，面試者回應：「針對問題做條列式說明，我是說要解決這個問題的話要針對兩個癥結點，一是電梯使用者，二是廠商的評斷機制，若經由公司內部初步判斷非人為因素後，就必須要和供應商做troubleshooting的再次確認。主管說答的可以，但是我忽略了換馬達要100萬的這個因素，因為PE要保證產線品質穩定的同時，也必須要顧及成本。」
加入面試趣查看完整面試內容，做好封裝製程工程師面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司 (日月光) (中壢廠)封裝製程工程師。
↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓
封裝製程工程師面試經驗 (查看完整面試)
日月光半導體製造股份有限公司 (日月光) (中壢廠)面試經驗 (點擊查看)
本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「有挑戰性」。
面試時間：2022/1
面試地點：桃園
面試攻略：
['中文']面試
無筆試
無複試(二次面試)
無聲卡收到面試結果
面試官的面試問題提到：「問相關經驗」，面試者回應：「照實回答」
加入面試趣查看完整面試內容，做好plm開發工程師面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司 (日月光) (中壢廠)plm開發工程師。
↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓
plm開發工程師面試經驗 (查看完整面試)
日月光半導體製造股份有限公司 (日月光) (中壢廠)面試經驗 (點擊查看)
本次面試評價為「不好說」，面試困難度為「輕鬆簡單」。
面試時間：2022/4
面試地點：桃園
面試攻略：
['中文']面試
有筆試
無複試(二次面試)
三天內收到面試結果
面試官的面試問題提到：「之前工作經歷」，面試者回應：「如實回答」
加入面試趣查看完整面試內容，做好行政助理面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司 (日月光) (中壢廠)行政助理。
↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓
行政助理面試經驗 (查看完整面試)
日月光半導體製造股份有限公司 (日月光) (中壢廠)面試經驗 (點擊查看)
本次面試評價為「普通」，面試困難度為「有挑戰性」。
面試時間：2019/9
面試地點：桃園
面試攻略：
['中文']面試
有筆試
無複試(二次面試)
三天內收到面試結果
面試官的面試問題提到：「是否能積極配合加班」，面試者回應：「是否能積極配合加班」
加入面試趣查看完整面試內容，做好作業員面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司 (日月光) (中壢廠)作業員。
↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓
作業員面試經驗 (查看完整面試)
精材科技股份有限公司面試經驗 (點擊查看)
本次面試評價為「普通」，面試困難度為「輕鬆簡單」。
面試時間：2020/2
面試地點：桃園
面試攻略：
['中文']面試
無筆試
無複試(二次面試)
無聲卡收到面試結果
面試官的面試問題提到：「履歷上的內容」，面試者回應：「就照實回答」
加入面試趣查看完整面試內容，做好製程工程師面試準備，成功應徵精材科技股份有限公司製程工程師。
↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓
製程工程師面試經驗 (查看完整面試)
聯詠科技股份有限公司面試經驗 (點擊查看)
本次面試評價為「普通」，面試困難度為「困難」。
面試時間：2019/11
面試地點：桃園
面試攻略：
['中文']面試
有筆試
無複試(二次面試)
無聲卡收到面試結果
面試官的面試問題提到：「放大器基本相關問題」，面試者回應：「按照課本上內容回答」
加入面試趣查看完整面試內容，做好工程師面試準備，成功應徵聯詠科技股份有限公司工程師。
↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓
工程師面試經驗 (查看完整面試)
台灣美光_台灣美光晶圓科技股份有限公司／台灣美光記憶體股份有限公司／美商美光亞太科技股份有限公司台灣分公司面試經驗 (點擊查看)
本次面試評價為「普通」，面試困難度為「有挑戰性」。
面試時間：2022/5
面試地點：桃園
面試攻略：
['中文']面試
無筆試
無複試(二次面試)
等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「自我介紹」，面試者回應：「如實回答」
加入面試趣查看完整面試內容，做好設備工程師面試準備，成功應徵台灣美光_台灣美光晶圓科技股份有限公司／台灣美光記憶體股份有限公司／美商美光亞太科技股份有限公司台灣分公司設備工程師。
↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓
設備工程師面試經驗 (查看完整面試)
台灣美光_台灣美光晶圓科技股份有限公司／台灣美光記憶體股份有限公司／美商美光亞太科技股份有限公司台灣分公司面試經驗 (點擊查看)
本次面試評價為「不愉快」，面試困難度為「有挑戰性」。
面試時間：2022/4
面試地點：桃園
面試攻略：
['中文', '英文']面試
無筆試
無複試(二次面試)
無聲卡收到面試結果
面試官的面試問題提到：「為甚麼離開前公司」，面試者回應：「因為公司文化不符」
加入面試趣查看完整面試內容，做好QE工程師面試準備，成功應徵台灣美光_台灣美光晶圓科技股份有限公司／台灣美光記憶體股份有限公司／美商美光亞太科技股份有限公司台灣分公司QE工程師。
↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓
QE工程師面試經驗 (查看完整面試)
台灣美光_台灣美光晶圓科技股份有限公司／台灣美光記憶體股份有限公司／美商美光亞太科技股份有限公司台灣分公司面試經驗 (點擊查看)
本次面試評價為「不愉快」，面試困難度為「有挑戰性」。
面試時間：2022/4
面試地點：桃園
面試攻略：
['中文', '英文']面試
無筆試
無複試(二次面試)
無聲卡收到面試結果
面試官的面試問題提到：「離開前公司的原因」，面試者回應：「公司文化不符」
加入面試趣查看完整面試內容，做好SQE工程師面試準備，成功應徵台灣美光_台灣美光晶圓科技股份有限公司／台灣美光記憶體股份有限公司／美商美光亞太科技股份有限公司台灣分公司SQE工程師。
↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓
SQE工程師面試經驗 (查看完整面試)
台灣美光_台灣美光晶圓科技股份有限公司／台灣美光記憶體股份有限公司／美商美光亞太科技股份有限公司台灣分公司面試經驗 (點擊查看)
本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「困難」。
面試時間：2022/4
面試地點：桃園
面試攻略：
['中文', '英文']面試
無筆試
無複試(二次面試)
無聲卡收到面試結果
面試官的面試問題提到：「你認為自己的優缺點是甚麼?」，面試者回應：「我的優點是工作很有效率，只要指派工作給我，我可以很快的完成
缺點是講話太過直接，常常使人受傷」
加入面試趣查看完整面試內容，做好QA工程師面試準備，成功應徵台灣美光_台灣美光晶圓科技股份有限公司／台灣美光記憶體股份有限公司／美商美光亞太科技股份有限公司台灣分公司QA工程師。
↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓
QA工程師面試經驗 (查看完整面試)
台灣美光_台灣美光晶圓科技股份有限公司／台灣美光記憶體股份有限公司／美商美光亞太科技股份有限公司台灣分公司面試經驗 (點擊查看)
本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「正常」。
面試時間：2022/3
面試地點：桃園
面試攻略：
['中文', '英文']面試
無筆試
無複試(二次面試)
三天內收到面試結果
面試官的面試問題提到：「你的優缺點」，面試者回應：「優點：團隊合作、善於溝通
缺點：沒自信
再一一舉例說明即可」
加入面試趣查看完整面試內容，做好製程整合工程師面試準備，成功應徵台灣美光_台灣美光晶圓科技股份有限公司／台灣美光記憶體股份有限公司／美商美光亞太科技股份有限公司台灣分公司製程整合工程師。
↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓
製程整合工程師面試經驗 (查看完整面試)
台灣美光_台灣美光晶圓科技股份有限公司／台灣美光記憶體股份有限公司／美商美光亞太科技股份有限公司台灣分公司面試經驗 (點擊查看)
本次面試評價為「普通」，面試困難度為「有挑戰性」。
面試時間：2022/5
面試地點：桃園
面試攻略：
['中文']面試
無筆試
無複試(二次面試)
等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「可不可以接受輪班」，面試者回應：「這邊是56天輪一次日/夜班，我回答說可以。」
加入面試趣查看完整面試內容，做好濕蝕刻輪班設備工程師面試準備，成功應徵台灣美光_台灣美光晶圓科技股份有限公司／台灣美光記憶體股份有限公司／美商美光亞太科技股份有限公司台灣分公司濕蝕刻輪班設備工程師。
↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓
濕蝕刻輪班設備工程師面試經驗 (查看完整面試)
台灣美光_台灣美光晶圓科技股份有限公司／台灣美光記憶體股份有限公司／美商美光亞太科技股份有限公司台灣分公司面試經驗 (點擊查看)
本次面試評價為「普通」，面試困難度為「困難」。
面試時間：2022/3
面試地點：桃園
面試攻略：
['中文', '英文']面試
無筆試
無複試(二次面試)
無聲卡收到面試結果
面試官的面試問題提到：「會詢問你熟悉的某一段半導體製程」，面試者回應：「請針對自己熟悉的製程段去模擬對方會問什麼樣的問題，然後多準備那個區段製程的知識。」
加入面試趣查看完整面試內容，做好研發工程師面試準備，成功應徵台灣美光_台灣美光晶圓科技股份有限公司／台灣美光記憶體股份有限公司／美商美光亞太科技股份有限公司台灣分公司研發工程師。
↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓
研發工程師面試經驗 (查看完整面試)
台灣美光_台灣美光晶圓科技股份有限公司／台灣美光記憶體股份有限公司／美商美光亞太科技股份有限公司台灣分公司面試經驗 (點擊查看)
本次面試評價為「普通」，面試困難度為「困難」。
面試時間：2022/5
面試地點：桃園
面試攻略：
['中文', '英文']面試
無筆試
無複試(二次面試)
等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「遇到甚麼印象深刻的事情?」，面試者回應：「根據自身狀況回答」
加入面試趣查看完整面試內容，做好封裝設備工程師面試準備，成功應徵台灣美光_台灣美光晶圓科技股份有限公司／台灣美光記憶體股份有限公司／美商美光亞太科技股份有限公司台灣分公司封裝設備工程師。
↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓
封裝設備工程師面試經驗 (查看完整面試)
kinsus_景碩科技股份有限公司面試經驗 (點擊查看)
本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「有挑戰性」。
面試時間：2022/5
面試地點：桃園
面試攻略：
['中文']面試
有筆試
無複試(二次面試)
三天內收到面試結果
面試官的面試問題提到：「知道製程/製造工程師在做什麼嗎」，面試者回應：「依自己知道的內容回答」
加入面試趣查看完整面試內容，做好製造工程師面試準備，成功應徵kinsus_景碩科技股份有限公司製造工程師。
↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓
製造工程師面試經驗 (查看完整面試)
CHPT_中華精測科技股份有限公司面試經驗 (點擊查看)
本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「正常」。
面試時間：2022/4
面試地點：桃園
面試攻略：
['中文']面試
有筆試
無複試(二次面試)
等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「眼圖怎麼畫出來的」，面試者回應：「由數位訊號的各種01排列組的疊在一起所形成的，眼寬眼高可以用來判斷此數位訊號是否良好」
加入面試趣查看完整面試內容，做好SIPI工程師面試準備，成功應徵CHPT_中華精測科技股份有限公司SIPI工程師。
↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓
SIPI工程師面試經驗 (查看完整面試)
台灣日鑛金屬股份有限公司面試經驗 (點擊查看)
本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「有挑戰性」。
面試時間：2022/4
面試地點：桃園
面試攻略：
['日文']面試
無筆試
無複試(二次面試)
等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「在意工作中骯髒的環境嗎」，面試者回應：「因為之前有跟主管出差工廠，所以還好。」
加入面試趣查看完整面試內容，做好營業專員面試準備，成功應徵台灣日鑛金屬股份有限公司營業專員。
↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓
營業專員面試經驗 (查看完整面試)
桃園半導體製造業熱門公司面試：
聯創半導體有限公司
碁達科技股份有限公司
Amkor _艾克爾國際科技股份有限公司
RealTek_瑞昱半導體股份有限公司
ASM Pacific_香港商先進太平洋股份有限公司台灣分公司
