精材科技面試整體評價為3.5分，面試難度2.4分(滿分為5分)，有23人認為面試過程「還算愉快」，18人認為「普通」。
精材科技股份有限公司面試經驗(點擊查看)
網友分享面試經驗：
本次面試評價為「普通」，面試困難度為「正常」。
面試時間：2018/6
面試地點：桃園
面試攻略：
['中文']面試
無筆試
無複試(二次面試)
三~七天收到面試結果
面試官的面試問題提到：「自我介紹」，面試者回應：「中英文都需準備」
加入面試趣查看完整面試內容，做好製程整合工程師面試準備，成功應徵精材科技股份有限公司製程整合工程師。
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製程整合工程師面試經驗 (查看完整面試)
本次面試評價為「普通」，面試困難度為「有挑戰性」。
面試時間：2021/1
面試地點：桃園
面試攻略：
['中文']面試
無筆試
無複試(二次面試)
無聲卡收到面試結果
面試官的面試問題提到：「人資問答」，面試者回應：「優缺點、為什麼想來精材、過去面試有面試哪間、如何抉擇目前工作條件、跟台積電比如何選擇」
加入面試趣查看完整面試內容，做好職員面試準備，成功應徵精材科技股份有限公司職員。
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職員面試經驗 (查看完整面試)
本次面試評價為「普通」，面試困難度為「有挑戰性」。
面試時間：2021/5
面試地點：台北
面試攻略：
['中文']面試
無筆試
無複試(二次面試)
三~七天收到面試結果
面試官的面試問題提到：「家中成員」，面試者回應：「爸爸媽媽妹妹」
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職員面試經驗 (查看完整面試)
本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「有挑戰性」。
面試時間：2021/5
面試地點：桃園
面試攻略：
['中文']面試
有筆試
無複試(二次面試)
一週以上收到面試結果
面試官的面試問題提到：「為什麼會來面試？還有其他間面試嗎？目前有想去的公司了嗎？」，面試者回應：「如實回答」
加入面試趣查看完整面試內容，做好自動化軟體開發工程師面試準備，成功應徵精材科技股份有限公司自動化軟體開發工程師。
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自動化軟體開發工程師面試經驗 (查看完整面試)
本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「有挑戰性」。
面試時間：2021/3
面試地點：桃園
面試攻略：
['中文']面試
有筆試
無複試(二次面試)
一週以上收到面試結果
面試官的面試問題提到：「對於公司的了解程度」，面試者回應：「台積電的子公司， 三維堆疊之晶圓層級封裝的公司。從事CMOS影像感測元件之cis的晶圓層級封裝生產」
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設備工程師面試經驗 (查看完整面試)
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