【2026 最新】聯發科面試問題大全！工程師面試考古題、英文測驗大公開

聯發科面試分為線上測驗、實體面試、HR 面試三階段。面試趣整理數位 IC 工程師、軟韌體工程師最新面試心得、白板題考古題，幫助你通過聯發科面試，不怕到場被電！

聯發科面試評價

聯發科技為台灣 IC 設計龍頭，招募數位 IC 設計工程師、軟韌體工程師、演算法工程師等。面試流程包含線上測驗、實體面試、HR 面試三關，整體流程一個月以上。

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根據面試趣資料庫，聯發科面試重視技術、投影片、問題解決。數位 IC 必考 Verilog 手寫，軟韌體重視作業系統觀念、演算法實作。

聯發科面試流程多久？

聯發科投履歷後 3-7 天會收到面試邀約，全程約 30-40 天完成。

聯發科面試流程通常為：

• 投履歷後 3 天收到面試邀請
• 20 天後一面
• 面試後 7 天內收到二面通知
• 二面後 10-14 天內得知錄取結果

內推可加快流程，不過實際面試部門可能與當初投遞的職缺不同。收到面試通知後，建議先確認部門、職缺內容是否符合期待。

聯發科面試題目：線上測驗

面試趣前輩分享，聯發科面試前會收到線上測驗，包含三個部分：

• 英文測驗：100 題多益形式測驗，難度比多益簡單，建議預留 60 分鐘完成。
• C 語言測驗：選擇題考 Pointer（指標）、Bitwise（位元運算）、Linked List、Macro、記憶體管理等觀念。填空題考語法熟悉度。實作題常見題型包含回文檢測、Pointer 做 swap、3sum 演算法。
• 人格測驗：無標準答案，如實作答即可。

線上測驗不是絕對錄取標準，但面試時主管可能問「某題為什麼答錯」，要解釋思考邏輯。

聯發科面試題目：數位 IC 工程師

一面：投影片報告、Verilog 白板題、技術問答

聯發科數位 IC 工程師一面通常由兩位工程師主管進行，時間約 1.5-2 小時。面試分為三個階段：

投影片報告

準備 10-15 分鐘的投影片，包含學經歷、碩士論文、專案經驗，主管會從投影片中挑選有興趣的部分深入提問。

常見問題包括：

• 這個設計為什麼這樣做？
• 遇到什麼技術問題？
• 你怎麼提升效能？

投影片要放自己真正熟悉的內容，主管會針對細節追問！

Verilog 白板題

聯發科數位 IC 面試必考 Verilog 手寫，以下是常見的出題方向：

• Sequential Logic 與 Combinational Logic 的差異，並用 always block 正確實作、說明用錯會發生什麼問題（必考）
• Reg 與 Wire 的差異
• 32-bit Gray code 轉換
• AHB/AXI protocol 訊號與時序圖
• 資料流處理（將三筆 input 分成兩次 output）

手寫時注意語法細節，包含 always block 寫法、reg 與 wire 使用時機、== 與 === 差異。主管會在過程中給提示，卡住時可以主動詢問。

技術問答

圍繞數位電路基礎與驗證方法學，常見問題包含：

• Setup time 與 Hold time 定義，如何解決 violation
• Functional coverage 與 Code coverage 差異
• Write Through 與 Write Back 機制
• Context Switch 運作原理
• 如何 debug 模擬訊號異常

二面：邏輯思考、英文能力

二面由處長或資深主管進行，時間約 1 小時，觀察你的思考邏輯、溝通能力。

主管會要求報告碩士論文，但不會聽完整份簡報。報告到一半會被打斷，直接跳到核心技術問題：

• 這個設計的實用性在哪？
• 有沒有考慮其他應用場景？
• OS 遇到資源不能共用時怎麼處理？

主管可能會用英文閒聊，不需要用艱深單字，能清楚表達即可。

SPD 部門差異與選擇建議

聯發科數位 IC 職缺分散在不同 SPD 部門，工作內容與文化差異明顯：

• SPD2：負責 DRAM IP 與 Low power 整合，偏向 constraint 檢查與 timing 分析，RTL coding 占比約 10%，適合想做整合而非純 coding 的人。
• SPD5：手機 memory IP 整合，工作內容為 synthesis 與 QC 檢查。重視 DFT 與 timing closure 經驗，面試會從過往專案延伸提問。
• SPD6：位於台北，面試評價兩極。面試趣有前輩反應，主管會反駁應徵者回答。

選擇聯發科部門時，建議面試最後反問時確認工作內容、team 規模、主管風格。

聯發科面試題目：軟韌體工程師

軟韌體職缺面試流程與數位 IC 類似，但更重視實務問題解決、英文溝通。

聯發科 WiFi 部門面試重點

工作內容包含 WiFi driver 開發、802.11 協定客製化、為客戶 debug。面試時，主管會強調英文能力，會安排英文對談。不需要技術英文，清楚表達想法即可。

聯發科藍牙/Zigbee/Thread 部門面試重點

工作內容包括 FPGA 驗證、FW 開發（偏 link layer 與 phy layer）、到客戶端問題處理。需要對實體層有一定認識，也會處理 WiFi/BT 在 2.4G 頻段互相干擾的問題。

聯發科軟韌體技術面試考古題

軟韌體技術面試重視系統思維與 debug 能力，常見問題包含：

作業系統核心概念：

• Thread 與 Process 差異
• 如何追蹤 memory leak
• Mutex 使用時機與實作方式
• Context Switch 運作流程
• Interrupt 處理機制

網路協定與通訊

• 802.11 無線網路基礎（應徵 WiFi 相關職缺必考）
• OFDM 原理與應用
• 數位訊號處理相關知識
• 路由協議運作方式

實務問題

• 遇過最困難的 bug 如何解決
• function 執行時間過長，如何 profile 與改善
• 專案遇到技術瓶頸時的處理方式

面試趣建議以具體案例說明，不要只回答理論，因為主管想知道「你平常怎麼解決問題」。

聯發科白板題、Leetcode 題目

聯發科軟韌體工程師會考白板題或 Leetcode，難度中間偏易。常見題型包含：

• 資料結構操作（linked list、tree traversal）
• 演算法實作（sorting、searching）
• Cache 模擬程式設計
• Pointer 操作與記憶體管理

根據面試趣的前輩分享，白板題的重點是思考流程。

面試官可能在你寫的過程中提問「這段 code 的時間複雜度是多少？」、「input 很大會發生什麼問題？」，要能邊寫邊解釋。就算沒寫完，有清楚的註解說明思考，還是有機會錄取！

聯發科面試：三面

聯發科三面通常是 HR 面試，時間約 30-45 分鐘。

• 你對加班的看法？
• 團隊合作遇到意見分歧怎麼處理？
• 為什麼選擇聯發科而非其他公司？
• 專案被取消會影響動力嗎？

放輕鬆回答，offer 就能十拿九穩。

聯發科面試準備技巧

製作投影片

根據面試趣資料庫，投影片是聯發科面試的核心。面試趣統整前輩的面試建議，製作時注意以下原則：

• 內容：只放熟悉的專案，主管深入詢問。如果工作經驗與應徵職缺無關，可以簡單帶過。
• 時間：準備 10-15 分鐘，實際報告時可能會被打斷，因此建議重要內容放前面。
• 回應：每一頁投影片都要能回答「為什麼這樣做？」、「有沒有其他方法？」、「遇到什麼困難？」
• 如果有實體作品（如電路板、開發板），可以帶到現場展示。

數位 IC 工程師考古題

• Verilog 語法務必熟練，能手寫常見電路（FSM、datapath、control logic）
• 數位電路觀念（setup/hold time、timing analysis、clock domain crossing）
• 驗證方法學（coverage、assertion、UVM 架構）
• 計算機組織與計算機結構基礎

軟韌體工程師考古題

• C/C++ 語法與 pointer 操作
• 作業系統核心概念（process/thread、memory management、synchronization）
• 資料結構與演算法（linked list、tree、sorting、searching）
• 網路協定基礎（TCP/IP、802.11、藍牙）
• Embedded system 實作經驗

聯發科面試英文能力測驗

英文在聯發科面試非常重要，尤其是 WiFi 相關部門，需要頻繁與美國客戶溝通。

• 英文對談：準備自我介紹、專案說明、未來規劃的英文版本。不需要用艱深單字，清楚表達想法即可。二次面試可能會用英文閒聊，測試基本溝通能力，話題包含興趣、假日活動、為什麼想加入公司等。
• 英文閱讀：能看懂 datasheet、protocol specification、技術文件。面試時可能被問「如何學習新技術」，可以提到有閱讀英文的習慣。
• 線上測驗：聯發科線上英文測驗的成績不是決定因素，但要是分數太低，面試時可能被面試官問到。

聯發科錄取通知時間

聯發科錄取通知時間通常為一面後 7 天收到二面通知，二面後 10-14 天內得知結果。

超過兩週沒消息，通常代表沒有錄取。少數情況下會更久，可以禮貌詢問 HR 錄取與否。

聯發科面試心得精選、薪資情報

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聯發科面試常見問題（FAQ）

聯發科面試會考什麼？

數位 IC 工程師題目必考 Verilog 手寫、數位電路觀念、驗證方法學。軟韌體工程師考 C 語言、作業系統、演算法、網路協定。

聯發科面試問題難嗎？

技術面試難度中等偏高，難點在於手寫程式碼的語法細節、面試官針對專案內容的深入追問。

聯發科面試流程多久？

根據面試趣資料庫，一面後約 7 天收到二面通知，二面後 10-14 天內得知結果。超過兩週沒消息，通常代表沒有錄取。少數情況下會更久，可以禮貌詢問 HR 進度。

聯發科面試需要準備作品集嗎？

數位 IC 工程師需要準備投影片，包含碩士論文、專案經驗、技術能力。軟韌體工程師如果有 side project 或 GitHub 作品，可以放入投影片中展示。

聯發科內推有幫助嗎？

內推可以加快收到面試邀約的速度，但面試部門可能與當初投的職缺不同。錄取標準不會因為內推而降低，還是要靠實力。

聯發科面試要準備什麼？

數位 IC 工程師準備 Verilog 手寫、投影片報告、數位電路觀念。軟韌體工程師準備作業系統、演算法、網路協定、投影片報告。不管是什麼職缺，都建議練習多益英文。

文／ 面試趣

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