超豐電子面試整體評價為還算愉快，面試難度2.7 分(滿分為5分)， 有 3 人認為面試過程「普通」，3 人認為「還算愉快」。
面試時間：2024/1
面試地點：苗栗
本次面試評價為「普通」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 中文面試 、有筆試 、無複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「自我介紹」
面試者回應：「如實回答」
面試時間：2022/12
面試地點：苗栗
本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 中文面試 、有筆試 、無複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「為何離開上一間公司」
面試者回應：「想轉換跑道，生管職務工時太長」
面試時間：2024/3
面試地點：苗栗
本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 中文面試 、有筆試 、無複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「對封測廠以及品保職位的興趣」
面試者回應：「依照面試過程的回答繼續引導發言」
面試時間：2024/2
面試地點：苗栗
本次面試評價為「非常滿意」，面試困難度為「簡單」。
面試攻略： 中文面試 、有筆試 、無複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「知道超豐做什麼的嗎」
面試者回應：「封裝」
面試時間：2024/3
面試地點：苗栗
本次面試評價為「普通」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 中文面試 、有筆試 、無複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「自我介紹、為何離開上一份工作」
面試者回應：「照實回答即可。」
面試時間：2022/2
面試地點：苗栗
本次面試評價為「普通」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 中文面試 、有筆試 、無複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「自我介紹」
面試者回應：「充分準備自我介紹」
面試時間：2023/4
面試地點：苗栗
本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 中文面試 、有筆試 、無複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「公司業務的理解」
面試者回應：「封裝公司 是半導體後段製程」
台灣應用材料股份有限公司_Applied Materials Taiwan
已累積213筆面試情報
Qualcomm Taiwan Corporation_台灣高通股份有限公司
已累積68筆面試情報
智原科技股份有限公司
已累積52筆面試情報
東捷科技股份有限公司
已累積124筆面試情報
南亞科技股份有限公司
已累積368筆面試情報
