瑞昱面試考什麼？六個職缺六種考法，考古題完整攻略
瑞昱六個工程師職缺考法完全不同：有的先寫考卷、有的上白板、有的只問碩論。同一家公司，走錯方向準備就是浪費時間。這篇整理每個職缺的考法差異和準備重點。
瑞昱不是一份考卷。同一家公司，你投的職缺決定你會被怎麼考。
《面試趣》近三年瑞昱工程師的面試心得，拆成六個職缺來看，考法完全不同。測試工程師三個有兩個要先寫考卷，韌體工程師將近一半上白板，類比 IC 從頭到尾沒有考卷。準備方向搞錯，比沒準備更浪費時間。
這篇把六個職缺的考法和準備方向整理出來，讓你在投履歷之前就知道自己要面對的是哪一種。
測試工程師：三個有兩個要寫考卷，但沒有白板題
測試工程師是六個職缺裡筆試比率最高的，超過六成的面試有筆試。但白板題掛零，沒有人提到被叫上白板。
考法很固定：報到之後先寫兩份考卷才見得到主管，一份涵蓋電路基礎，另一份看你的經驗背景，方向完全不同。面談階段，主管會拿著你的考卷逐題問邏輯。
有心得寫「題目在 PTT 跟 Dcard 上都有人分享過」，方向不難找。另外，常態加班和無塵室在面談時會被主管直接問你能不能接受。
韌體工程師：白板題比率最高，C 語言是核心
韌體是六個職缺裡最常上白板的，將近一半的面試會上白板。考的方向集中在 C 語言，有一個題型連考好幾年都沒換過。口頭問答也有固定的出題範圍。
有考卷的部門大約 30 分鐘到 1 小時。心得共識是「白板題跟網路上一樣，有準備就都很簡單」。
數位 IC：CDC 逐年變多，已經是必考題
數位 IC 設計與驗證是六個職缺裡面試心得最多的。最明顯的趨勢是 CDC 相關題目逐年增加，近兩年出現的頻率是早期的好幾倍。有心得直接寫「CDC 問爆」。
除了 CDC，像 setup/hold time 這類基礎題型也反覆出現，而且設計和驗證的出題方向不太一樣。
類比 IC：沒有筆試，你的碩論就是考卷
類比 IC 和 RF 的面試心得裡，幾乎沒有筆試，白板題也極少。所有技術問題都是主管對著你的碩論簡報，翻到哪頁問到哪頁。
被問過的方向很集中，心得共識是「非常重視電路理論推導、基礎觀念」「簡報每一頁都會被問」。準備方向就是把碩論裡每一個設計決策都想清楚為什麼這樣做。
軟體工程師：LeetCode 為主，近期多了一個新方向
軟體與演算法職缺最常見的考法是現場寫 LeetCode，不同子領域各有自己的題目方向和難度範圍。
近一兩年開始出現一個全新的出題方向，之前完全沒有。心得共識是問法不在「你做了什麼」，而是「為什麼這樣做、效果如何、要改良從哪下手」。
Layout 與 APR：CMOS 剖面圖反覆出現，畫得出來就過了一半
Layout 與 APR 的面試心得裡，CMOS 剖面圖從近三年到全期都反覆出現，畫得出來基本上就過了一半。
有一派主管不太問標準流程，只問「你遇過哪些 APR 問題、怎麼判斷、怎麼解」。準備時除了熟悉標準流程，也要把自己做過的專案裡遇到的問題整理出來。
準備瑞昱面試，方向比努力重要
六個職缺，考法從考卷到白板到碩論簡報都有。走錯方向準備，比沒準備還浪費時間。投履歷之前，先搞清楚你要面對的是哪一種。
這篇整理的是大方向，實際的考題、流程和面試官問法，每個職缺都不一樣，值得自己再往下挖。
