台積電 TSMC_台灣積體電路製造面試整體評價為還算愉快，面試難度2.8 分(滿分為5分)， 有 13 人認為面試過程「還算愉快」，10 人認為「普通」。
台積電 TSMC_台灣積體電路製造股份有限公司面試經驗(點擊查看)
面試時間：2023/1
面試地點：新竹
本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 中文面試 、無筆試 、有複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「你的優缺點、個性」
面試者回應：「我認為我的個性是有學習動力、喜歡追求完美以及抗壓性不差的人。每當遇到一件新的問題時，我會馬上去尋找相關的資料(報導、文獻)，在研究上我也會跟學長姐或是同輩討論，至少第一天有一定的方向或初步的結果，之後在一步步修改直到接近要求；對抗壓力的方式是運動，有參加排球隊，我認為雖然運動看起來是沒有生產力的活動，但是有了他可以有效的提升生產力以及維持身心的健康，進而提升團體的凝聚力」
面試時間：2023/7
面試地點：新竹
本次面試評價為「不愉快」，面試困難度為「高」。
面試攻略： 中文面試 、無筆試 、有複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「今天A部門和B部門感情不睦，你在辦活動的時候會怎麼協調活動氣氛?」
面試者回應：「在無傷大雅的情況下找到時事下普遍的共通話題，並注意會場長官的反應給予最恰當的活動安排。」
面試時間：2023/11
面試地點：新竹
本次面試評價為「普通」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 中文面試 、無筆試 、有複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「你的碩士論文是做什麼的？你的研究成果有什麼貢獻或應用？」
面試者回應：「照實回答」
面試時間：2023/7
面試地點：新竹
本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 中文面試 、有筆試 、無複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「有沒有遇過什麼困難，你怎麼解決的」
面試者回應：「如實回答，沒有對錯
大概只是看你對待問題的處理方式跟態度」
面試時間：2023/12
面試地點：新竹
本次面試評價為「普通」，面試困難度為「簡單」。
面試攻略： 中文面試 、有筆試 、無複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「自我介紹」
面試者回應：「教育背景，擅長什麼語言。學校裡的Projects跟在團隊裡擔任什麼腳色。」
IT DevOps Engineer面試經驗 (查看 632 字完整面試)
面試時間：2023/10
面試地點：臺南
本次面試評價為「非常滿意」，面試困難度為「高」。
面試攻略： 中文、英文面試 、有筆試 、有複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「如果在工作上遇到壓力如何排解」
面試者回應：「平常有運動習慣，是很好的舒壓管道
也會找朋友家人適當的聊天釋放壓力」
面試時間：2023/12
面試地點：新竹
本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 中文面試 、無筆試 、有複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「如果主管交辦一項任務3天內解決，當下你就知道任務困難，可能無法完成，你要怎麼解決?」
面試者回應：「如實回答」
面試時間：2023/7
面試地點：新竹
本次面試評價為「普通」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 中文面試 、無筆試 、無複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「遇到的挫折與如何解決」
面試者回應：「據實回答，可以補充所學習到的經驗等。」
面試時間：2023/10
面試地點：新竹
本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「簡單」。
面試攻略： 中文面試 、無筆試 、無複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「僅針對研究內容提問，無任何專業問題」
面試者回應：「針對自己研究回答」
面試時間：2022/2
面試地點：新竹
本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 中文面試 、無筆試 、有複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「你覺得自己的缺點是什麼？」
面試者回應：「回答可以改善、可以調整的特質，並說明特質是一體兩面，可以怎麼運用跟調整即可。」
面試時間：2022/12
面試地點：新竹
本次面試評價為「普通」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 中文面試 、無筆試 、無複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「論文內容」
面試者回應：「把自己論文闡述給主管聽
或者說遇到什麼困難怎麼解決」
面試時間：2022/12
面試地點：新竹
本次面試評價為「不愉快」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 中文面試 、無筆試 、無複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「碩論題目」
面試者回應：「如實說，並且需要非常簡單的舉例來讓他了解你的題目」
面試時間：2023/9
面試地點：新竹
本次面試評價為「非常滿意」，面試困難度為「低」。
面試攻略： 中文面試 、無筆試 、有複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「為什麼想來台積電工作？」
面試者回應：「首先，就職務內容與職涯發展考慮。
因為我想從事我半導體設備相關的工作。
台積電擁有全球領先的 IC 製造技術，進而會有許多先進的半導體設備，是一個
可以讓我大量累積設備問題處理經驗的地方。
第二，就公司發展來考慮。
台積電在新技術研發上，會花費千億來投資，以確保自身在全球的競爭力與地
位。因此，我判斷他是一間能提供我穩定工作環境的公司。
最後，就工作地點與薪資考慮。
台積電相比於傳統機械業有更好的薪資。
台積電在台灣設廠的地點我都不排斥，新竹、苗栗、大台中與台南地區我都可
以。
以上是我為什麼想到台積電工作的原因。」
面試時間：2023/10
面試地點：新竹
本次面試評價為「非常滿意」，面試困難度為「低」。
面試攻略： 中文面試 、無筆試 、無複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「為什麼想來台積電工作？」
面試者回應：「就公司發展來考慮。
台積電在新技術研發上，會花費千億來投資，以確保自身在全球的競爭力與地
位。因此，我判斷他是一間能提供我穩定工作環境的公司。
就工作地點與薪資考慮。
台積電相比於傳統機械業有更好的薪資。
台積電在台灣設廠的地點我都不排斥，新竹、苗栗、大台中與台南地區我都可
以。
以上是我為什麼想到台積電工作的原因。」
面試時間：2023/11
面試地點：臺南
本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 中文、英文面試 、有筆試 、有複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「你成長當中有遇到什麼挫折嗎？」
面試者回應：「剛上研究所時較沒資源（課業+人脈），後來融入系隊與大家相處融洽，最後也在各方面獲得幫助。」
面試時間：2023/5
面試地點：臺中
本次面試評價為「普通」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 中文面試 、無筆試 、無複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「專案中，如何調整loss？」
面試者回應：「用cross-entropy...等」
CIM engineer面試經驗 (查看 350 字完整面試)
面試時間：2024/1
面試地點：新竹
本次面試評價為「非常滿意」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 中文、英文面試 、無筆試 、無複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「英文及多益準備過程」
面試者回應：「我認為英文為一種交流及拓展眼界的工具，因此學習上壓力比較不會那麼大。」
面試時間：2021/5
面試地點：臺中
本次面試評價為「非常滿意」，面試困難度為「低」。
面試攻略： 中文面試 、無筆試 、有複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「抗壓力」
面試者回應：「你抗壓性如何」
面試時間：2024/1
面試地點：新竹
本次面試評價為「非常滿意」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 中文面試 、有筆試 、有複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「為什麼以前成績差?」
面試者回應：「以前花費較多時間在打工上」
面試時間：2023/4
面試地點：新竹
本次面試評價為「非常滿意」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 中文面試 、有筆試 、無複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「自我介紹」
面試者回應：「(自我介紹)」
面試時間：2023/6
面試地點：新竹
本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 中文面試 、無筆試 、無複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「對此職務有什麼了解」
面試者回應：「大致回答了，製造部是第一線面對生產現狀的部門，需要面面俱到等。」
面試時間：2022/1
面試地點：新竹
本次面試評價為「普通」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 中文面試 、無筆試 、無複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「你知道了解製程嗎?」
面試者回應：「我當時候回答說有四大製程，但我為答錯了，我說四大製程是黃光、蝕刻、薄膜、擴散，但正確答案應該要是:添加製程、圖案化製程、移除製程、加熱製程，這樣才對。」
面試時間：2022/5
面試地點：新竹
本次面試評價為「普通」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 中文面試 、無筆試 、無複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「會用哪些程式？」
面試者回應：「Python及R」
面試時間：2023/11
面試地點：新竹
本次面試評價為「非常滿意」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 中文面試 、無筆試 、無複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「平常在家會不會拆家具」
面試者回應：「不會」
面試時間：2023/12
面試地點：新竹
本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 中文面試 、有筆試 、無複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「三題數學題，計算面積」
面試者回應：「1. 給正八邊形 計算塗色面積
2.給直角三角形計算中間正方形面積
3.給正六邊形 計算塗色面積」
std Cell DTCO面試經驗 (查看 438 字完整面試)
面試時間：2023/12
面試地點：新竹
本次面試評價為「普通」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 中文面試 、無筆試 、無複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「最困難的問題是什麼？」
面試者回應：「回答在實習期間遇到的問題，並且如何解決」
面試時間：2023/11
面試地點：新竹
本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 中文面試 、無筆試 、無複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「之前工時多長，實驗室都待多久」
面試者回應：「如實回答」
Automation R&D Engineer面試經驗 (查看 685 字完整面試)
面試時間：2023/9
面試地點：新竹
本次面試評價為「普通」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 中文面試 、無筆試 、有複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「碩論內容」
面試者回應：「直接簡述碩論的摘要」
面試時間：2022/12
面試地點：新竹
本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「低」。
面試攻略： 中文面試 、無筆試 、有複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「實驗室教授的指導風格如何?」
面試者回應：「偏向責任制但安排許多面談機會以盯緊進度。」
面試時間：2023/12
面試地點：新竹
本次面試評價為「非常滿意」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 中文面試 、有筆試 、有複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「你知道這個工作內容是甚麼嗎?」
面試者回應：「(把網路上能查到的簡單講一遍。)」
面試時間：2022/12
面試地點：新竹
本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 中文面試 、無筆試 、無複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「為什麼要來台積電」
面試者回應：「因為台積電在半導體製造產業為龍頭……..」
面試時間：2023/11
面試地點：新竹
本次面試評價為「非常滿意」，面試困難度為「簡單」。
面試攻略： 中文面試 、有筆試 、無複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「遇到挫折如何解決」
面試者回應：「第一我會從事戶外活動，像是打羽球。
第二我會與身邊的捧有進行溝通，讓他們知道我正在煩惱的事情是什麼。」
面試時間：2023/10
面試地點：新竹
本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 中文面試 、無筆試 、無複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「能介紹黃光微影製成的步驟嗎？」
面試者回應：「清潔、旋塗、軟烤、曝光、顯影、硬烤」
面試時間：2023/12
面試地點：新竹
本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「高」。
面試攻略： 中文面試 、有筆試 、無複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「了解半導體製程嗎?」
面試者回應：「四大製程主要是黃光、蝕刻、擴散、薄膜，而台積電主要是做晶圓代工，將IC設計廠的圖製作出來。薄膜製程主要是將上游提供矽晶片鋪上薄膜，材料可以是二氧化矽、氮化矽、多晶矽等絕緣體或是金屬。
常見方法像是化學氣相沉積法(在烤爐中通過不同氣體進行化學反應，在晶圓表面形成薄膜)、物理氣相沉積法(濺鍍，會用一堆氬離子轟炸一塊金屬，金屬的原子就會被炸飛並濺射到晶圓上，形成一層薄膜。)
氧化層可用於製成積體電路圖形，摻入電活性雜質之障、保護層及閘極介電質
接著透過黃光微影製程將IC設計廠的圖製作於晶圓上，光阻均勻塗覆在晶圓上，透過曝光﹑顯影將設計圖留在晶圓上。
透過蝕刻，將未被光阻保護的薄膜腐蝕後，移除光阻得到晶圓。
由於矽不導電，因此需要摻入雜質使晶圓可以導電，透過離子植入並退火使雜質擴散開來，產生具有導體特性的區塊。
透過以上四大製程反覆的運作，完成客戶的產品。」
面試時間：2023/12
面試地點：臺南
本次面試評價為「普通」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 中文面試 、無筆試 、有複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「假設你現在要向一個完全不懂你的專業領域的人介紹你的論文，你會怎麼說?用3分鐘介紹」
面試者回應：「依照個人的論文回答，盡量不要說到專業詞彙，然後不要說太短」
飛鳥車用電子股份有限公司
已累積46筆面試情報
力積電_力晶積成電子製造股份有限公司
已累積365筆面試情報
台積電 TSMC_台灣積體電路製造股份有限公司
已累積3563筆面試情報
NXP Semiconductors Taiwan Ltd._台灣恩智浦半導體股份有限公司
已累積161筆面試情報
菱生精密工業股份有限公司
已累積164筆面試情報
