台灣美光(台灣美光晶圓科技/台灣美光記憶體/美商美光亞太科技台灣分公司)面試整體評價為還算愉快，面試難度2.7 分(滿分為5分)， 有 9 人認為面試過程「還算愉快」，6 人認為「普通」。
台灣美光(台灣美光晶圓科技股份有限公司/台灣美光記憶體股份有限公司/美商美光亞太科技股份有限公司台灣分公司)面試經驗(點擊查看)
面試時間：2023/4
面試地點：桃園
本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 英文面試 、無筆試 、無複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「為何想投這份職缺」
面試者回應：「回台灣 嘗試新事物」
Product Engineer Intern面試經驗 (查看 213 字完整面試)
面試時間：2022/2
面試地點：桃園
本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「低」。
面試攻略： 中文面試 、無筆試 、無複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「經歷的挫折」
面試者回應：「提到碩士時做論文的困難，以及後來的克服方法」
面試時間：2024/4
面試地點：桃園
本次面試評價為「普通」，面試困難度為「簡單」。
面試攻略： 中文面試 、無筆試 、無複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「為什麼有這個職缺」
面試者回應：「因為擴廠(主管說ㄉ)」
TCP Probe Equipment Engineer面試經驗 (查看 1092 字完整面試)
面試時間：2024/5
面試地點：桃園
本次面試評價為「非常滿意」，面試困難度為「低」。
面試攻略： 中文、英文面試 、無筆試 、有複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「人生遇過什麼樣的以及挫折你如何克服」
面試者回應：「依照個人經驗回答」
面試時間：2023/5
面試地點：桃園
本次面試評價為「非常滿意」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 中文面試 、無筆試 、無複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「主要問研究及個人興趣」
面試者回應：「一些研究的細節，主要著重在研究目的與分析手法」
面試時間：2024/3
面試地點：桃園
本次面試評價為「普通」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 中文面試 、無筆試 、無複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「為甚麼會想來我們公司」
面試者回應：「由於對記憶體方面很有興趣」
面試時間：2018/10
面試地點：臺中
本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 中文、英文面試 、有筆試 、無複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「3分鐘自我介紹」
面試者回應：「如實回答」
面試時間：2024/3
面試地點：桃園
本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 中文、英文面試 、無筆試 、有複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「人格特質」
面試者回應：「如實回答，可以多舉例故事案例」
面試時間：2024/5
面試地點：桃園
本次面試評價為「非常滿意」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 中文、英文面試 、無筆試 、有複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「OOP有四個概念，哪四個?」
面試者回應：「Google」
IT Software Engineer面試經驗 (查看 470 字完整面試)
面試時間：2024/4
面試地點：桃園
本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 中文面試 、無筆試 、有複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「對公司的了解、為什麼想來」
面試者回應：「因為想去外商公司以及美光的企業理念...」
面試時間：2023/5
面試地點：桃園
本次面試評價為「普通」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 英文面試 、無筆試 、無複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「自我介紹」
面試者回應：「正常回答」
面試時間：2022/6
面試地點：桃園
本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「低」。
面試攻略： 中文、英文面試 、無筆試 、有複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「分享過去參與專案」
面試者回應：「如實回答，分享技術層面，影響力等」
面試時間：2024/5
面試地點：桃園
本次面試評價為「普通」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 中文、英文面試 、無筆試 、無複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「基本輪班意願」
面試者回應：「依據個人回答」
面試時間：2023/5
面試地點：桃園
本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「低」。
面試攻略： 英文面試 、無筆試 、無複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「為什麼會想來美光」
面試者回應：「本身對半導體充滿好奇」
DRAM Product Engineer Intern面試經驗 (查看 336 字完整面試)
面試時間：2024/5
面試地點：桃園
本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 中文面試 、無筆試 、無複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「一個工程師要具備什麼條件?」
面試者回應：「除了專業知識外，也要有對外溝通和團隊合作的能力。」
面試時間：2024/5
面試地點：桃園
本次面試評價為「普通」，面試困難度為「超高」。
面試攻略： 英文面試 、無筆試 、無複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「關於封裝方面的專業問題」
面試者回應：「我只有把我知道的大概說出來」
Global team PIE面試經驗 (查看 303 字完整面試)
面試時間：2024/5
面試地點：桃園
本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「普通」。
面試攻略： 中文面試 、無筆試 、無複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「說一個自己的缺點一個自己的優點」
面試者回應：「優點：善於溝通
缺點：英文口說能力需加強」
面試時間：2024/2
面試地點：桃園
本次面試評價為「普通」，面試困難度為「低」。
面試攻略： 中文面試 、無筆試 、無複試(二次面試)、等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「遇到困難是如何解決」
面試者回應：「閱讀相關領域的文獻和文件補充背景知識後逐步拆解問題逐一試錯。」
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已累積46筆面試情報
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