雲林其他半導體相關業20203精選面試TOP3

雲林其他半導體相關業公司共有2間,2020年3月共新增3筆面試心得。
雲林其他半導體相關業面試整體評價為3.1分,面試難度2.2分(滿分為5分),有13人認為面試過程「普通」,2人認為「還算愉快」。

精選面試經驗:

工程師 / 福懋科技股份有限公司

福懋科技股份有限公司面試經驗 (點擊查看)

本次面試評價為「普通」,面試困難度為「有挑戰性」。
面試時間:2019/5
面試地點:雲林

面試攻略:
中文面試
有筆試
有複試(二次面試)

面試官的面試問題提到:「可否接受輪班」,面試者回應:「我可以」
加入面試趣查看完整面試內容,做好工程師面試準備,成功應徵福懋科技股份有限公司工程師。

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工程師面試經驗 (查看完整面試)

作業員 / 福懋科技股份有限公司

福懋科技股份有限公司面試經驗 (點擊查看)

本次面試評價為「普通」,面試困難度為「有挑戰性」。
面試時間:2020/2
面試地點:雲林

面試攻略:
中文面試
有筆試
無複試(二次面試)
三天內收到面試結果

面試官的面試問題提到:「能不能配合輪班」,面試者回應:「照實回答就行了」
加入面試趣查看完整面試內容,做好作業員面試準備,成功應徵福懋科技股份有限公司作業員。

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作業員面試經驗 (查看完整面試)

製造工程師 / 福懋科技股份有限公司

福懋科技股份有限公司面試經驗 (點擊查看)

本次面試評價為「還算愉快」,面試困難度為「正常」。
面試時間:2019/7
面試地點:雲林

面試攻略:
中文面試
有筆試
無複試(二次面試)
三~七天收到面試結果

面試官的面試問題提到:「為什麼想應徵福懋科技」,面試者回應:「依照個人對該職缺的想法來表達為何應徵」
加入面試趣查看完整面試內容,做好製造工程師面試準備,成功應徵福懋科技股份有限公司製造工程師。

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製造工程師面試經驗 (查看完整面試)

雲林其他半導體相關業熱門公司面試:
福懋科技股份有限公司

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