精材科技股份有限公司2021五月 3筆精選面試分享

精材科技面試整體評價為3.5分,面試難度2.4分(滿分為5分),有23人認為面試過程「還算愉快」,18人認為「普通」。

精材科技股份有限公司面試經驗(點擊查看)

網友分享面試經驗:

研發模組工程師 / 精材科技股份有限公司

本次面試評價為「還算愉快」,面試困難度為「有挑戰性」。
面試時間:2021/4
面試地點:桃園

面試攻略:
['中文']面試
有筆試
無複試(二次面試)
等待中收到面試結果

面試官的面試問題提到:「可以配合加班或值班嗎?」,面試者回應:「可以」
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研發模組工程師面試經驗 (查看完整面試)

軟體設計工程師 / 精材科技股份有限公司

本次面試評價為「非常滿意」,面試困難度為「輕鬆簡單」。
面試時間:2021/4
面試地點:桃園

面試攻略:
['中文']面試
有筆試
無複試(二次面試)
等待中收到面試結果

面試官的面試問題提到:「自我介紹」,面試者回應:「如實回答,面試官人很好基本上過程偏向在聊天」
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軟體設計工程師面試經驗 (查看完整面試)

製程工程師 / 精材科技股份有限公司

本次面試評價為「還算愉快」,面試困難度為「有挑戰性」。
面試時間:2016/3
面試地點:桃園

面試攻略:
['中文']面試
無筆試
無複試(二次面試)
一週以上收到面試結果

面試官的面試問題提到:「前一份工作有什麼案子是讓你感到自豪的」,面試者回應:「建立一條保護膜產線,將現有外購的保護膜慢慢導入廠內自製的保護膜,每年可以替公司省下上千萬的成本」
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製程工程師面試經驗 (查看完整面試)

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