鴻齡科技股份有限公司2020十二月 3筆精選面試分享

鴻齡科技面試整體評價為3.8分,面試難度2.7分(滿分為5分),有7人認為面試過程「還算愉快」,7人認為「普通」。

鴻齡科技股份有限公司面試經驗(點擊查看)

網友分享面試經驗:

通訊軟體工程師 / 鴻齡科技股份有限公司

本次面試評價為「還算愉快」,面試困難度為「有挑戰性」。
面試時間:2019/9
面試地點:新竹

面試攻略:
['中文', '英文']面試
無筆試
無複試(二次面試)
一週以上收到面試結果

面試官的面試問題提到:「遇過最挫折的事情是什麼」,面試者回應:「回答在撰寫論文時,面對的問題及如何解決」
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通訊軟體工程師面試經驗 (查看完整面試)

軟韌體研發工程師 / 鴻齡科技股份有限公司

本次面試評價為「普通」,面試困難度為「有挑戰性」。
面試時間:2020/10
面試地點:新北

面試攻略:
['中文']面試
無筆試
無複試(二次面試)
無聲卡收到面試結果

面試官的面試問題提到:「自我介紹」,面試者回應:「就大概講了一下目前的工作內容,以往經歷。」
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軟韌體研發工程師面試經驗 (查看完整面試)

韌體工程師 / 鴻齡科技股份有限公司

本次面試評價為「普通」,面試困難度為「有挑戰性」。
面試時間:2020/10
面試地點:新北

面試攻略:
['中文']面試
無筆試
無複試(二次面試)
三~七天收到面試結果

面試官的面試問題提到:「工作經驗」,面試者回應:「如實回答 從中會針對面試官有興趣的項目再深入了解」
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韌體工程師面試經驗 (查看完整面試)

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