RealTek_瑞昱半導體最新精選6則面試分享 (更新至2020.3)

RealTek_瑞昱半導體面試整體評價為3.5分,面試難度2.7分(滿分為5分),有23人認為面試過程「還算愉快」,20人認為「普通」。

RealTek_瑞昱半導體股份有限公司面試經驗(點擊查看)

網友分享面試經驗:

數位ic / RealTek_瑞昱半導體股份有限公司

本次面試評價為「普通」,面試困難度為「正常」。
面試時間:2019/11
面試地點:新竹

面試攻略:
中文面試
有筆試
無聲卡收到面試結果

面試官的面試問題提到:「碩士論文」,面試者回應:「簡介的時候就是簡介,細問的話要有一定的掌握度,都不會問太難。」
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數位ic面試經驗 (查看完整面試)

佈局工程師 / RealTek_瑞昱半導體股份有限公司

本次面試評價為「還算愉快」,面試困難度為「有挑戰性」。
面試時間:2019/6
面試地點:新竹

面試攻略:
中文面試
無筆試
有複試(二次面試)
三~七天收到面試結果

面試官的面試問題提到:「佈局電路圖」,面試者回應:「講解佈局電路方法以及常做的應用」
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應用工程師 / RealTek_瑞昱半導體股份有限公司

本次面試評價為「還算愉快」,面試困難度為「有挑戰性」。
面試時間:2018/8
面試地點:桃園

面試攻略:
中文面試
無筆試
無複試(二次面試)
無聲卡收到面試結果

面試官的面試問題提到:「Ic怎麼驗證」,面試者回應:「因為僅做過ic的esd驗證,所以照實回答」
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應用工程師面試經驗 (查看完整面試)

數位IC設計 / RealTek_瑞昱半導體股份有限公司

本次面試評價為「還算愉快」,面試困難度為「非常困難」。
面試時間:2018/7
面試地點:新竹

面試攻略:
中文面試
無筆試
有複試(二次面試)
無聲卡收到面試結果

面試官的面試問題提到:「畫出判斷000110011010xxxx的狀態機」,面試者回應:「多練習狀態機吧」
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資深韌體工程師 / RealTek_瑞昱半導體股份有限公司

本次面試評價為「普通」,面試困難度為「正常」。
面試時間:2019/11
面試地點:新竹

面試攻略:
中文面試
有筆試
無複試(二次面試)
無聲卡收到面試結果

面試官的面試問題提到:「HID /I2C 協定封包」,面試者回應:「上白板把溝通方式畫出來 此題如果回答不順 應該就會無法獲得二面機會」
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資深韌體工程師面試經驗 (查看完整面試)

FAE 工程師 / RealTek_瑞昱半導體股份有限公司

本次面試評價為「普通」,面試困難度為「有挑戰性」。
面試時間:2020/2
面試地點:新竹

面試攻略:
中文面試
無筆試
有複試(二次面試)
一週以上收到面試結果

面試官的面試問題提到:「在前一份工作遇到的困難」,面試者回應:「準備幾題關於遇到的ISSUE及解法」
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FAE 工程師面試經驗 (查看完整面試)

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