Amazon Devices/Ring_環安智控面試整體評價為3.5分，面試難度3.4分(滿分為5分)，有7人認為面試過程「還算愉快」，7人認為「普通」。
Amazon Devices/Ring_環安智控股份有限公司面試經驗(點擊查看)
網友分享面試經驗：
本次面試評價為「普通」，面試困難度為「有挑戰性」。
面試時間：2021/3
面試地點：台北
面試攻略：
['中文', '英文']面試
無筆試
無複試(二次面試)
等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「為什麼想轉換工作」，面試者回應：「looking for challenge.」
加入面試趣查看完整面試內容，做好planner面試準備，成功應徵Amazon Devices/Ring_環安智控股份有限公司planner。
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planner面試經驗 (查看完整面試)
本次面試評價為「不愉快」，面試困難度為「有挑戰性」。
面試時間：2021/5
面試地點：台北
面試攻略：
['中文']面試
無筆試
無複試(二次面試)
等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到：「最大的成就」，面試者回應：「實習經驗為公司做了哪些事情」
加入面試趣查看完整面試內容，做好intern面試準備，成功應徵Amazon Devices/Ring_環安智控股份有限公司intern。
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intern面試經驗 (查看完整面試)
本次面試評價為「普通」，面試困難度為「非常困難」。
面試時間：2021/5
面試地點：台北
面試攻略：
['中文']面試
無筆試
有複試(二次面試)
三天內收到面試結果
面試官的面試問題提到：「android 有哪些IPC的機制」，面試者回應：「socket, aidl, intent(message)」
加入面試趣查看完整面試內容，做好Embedded System Software Engineer面試準備，成功應徵Amazon Devices/Ring_環安智控股份有限公司Embedded System Software Engineer。
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Embedded System Software Engineer面試經驗 (查看完整面試)
本次面試評價為「普通」，面試困難度為「困難」。
面試時間：2021/4
面試地點：台北
面試攻略：
['英文']面試
有筆試
無複試(二次面試)
三~七天收到面試結果
面試官的面試問題提到：「第一題」，面試者回應：「給定一個 container size,
有一些 items 的 weight,
需要最少幾個 container 來把他們都裝好?」
加入面試趣查看完整面試內容，做好Software Dev Engineer Fulltime (Taiwan Campus Recruiting 2021)面試準備，成功應徵Amazon Devices/Ring_環安智控股份有限公司Software Dev Engineer Fulltime (Taiwan Campus Recruiting 2021)。
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Software Dev Engineer Fulltime (Taiwan Campus Recruiting 2021)面試經驗 (查看完整面試)
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