力晶科技面試整體評價為3.8分，面試難度2.8分(滿分為5分)，有15人認為面試過程「還算愉快」，15人認為「普通」。
力晶科技股份有限公司面試經驗 (點擊查看)
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本次面試評價為「普通」，面試困難度為「困難」。面試時間：2019/4面試地點：新竹市
面試攻略：#中文面試#有筆試#無複試(二次面試)#一週以上收到面試結果
面試官的面試問題提到：「為何會想要應徵該職缺」，面試者回應：「就是因為想要進入半導體行業所以研究所選擇材料所，而且在學期間也補強相關理論知識。選擇的實驗室也是半導體相關的。」加入面試趣查看完整面試內容，做好薄膜製程輪班工程師面試準備，成功應徵力晶科技股份有限公司薄膜製程輪班工程師。
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薄膜製程輪班工程師面試經驗 (查看完整面試)
本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「正常」。面試時間：2019/4面試地點：新竹市
面試攻略：#中文面試#有筆試#無複試(二次面試)
面試官的面試問題提到：「輪班的工作有和家人討論過嗎？」，面試者回應：「都是我自己做決定的家人不會過問」加入面試趣查看完整面試內容，做好製程工程師面試準備，成功應徵力晶科技股份有限公司製程工程師。
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製程工程師面試經驗 (查看完整面試)
本次面試評價為「普通」，面試困難度為「困難」。面試時間：2018/1面試地點：新竹市
面試攻略：#中文面試#有筆試#無複試(二次面試)
面試官的面試問題提到：「為何選擇我們公司」，面試者回應：「照自己的想法美化說出吧」加入面試趣查看完整面試內容，做好設備面試準備，成功應徵力晶科技股份有限公司設備。
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設備面試經驗 (查看完整面試)
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