聯陽半導體面試整體評價為3.8分,面試難度2.6分(滿分為5分),有6人認為面試過程「普通」,5人認為「非常滿意」。
聯陽半導體股份有限公司面試經驗(點擊查看)
網友分享面試經驗:
本次面試評價為「普通」,面試困難度為「有挑戰性」。
面試時間:2021/4
面試地點:新竹
面試攻略:
['中文']面試
有筆試
無複試(二次面試)
三~七天收到面試結果
面試官的面試問題提到:「檢討考卷」,面試者回應:「主要和他檢討考卷演算法是有沒有更好的做法,接著問了一點OS問題像是semaphore mutex差別之類的問題」
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韌體工程師面試經驗 (查看完整面試)
本次面試評價為「還算愉快」,面試困難度為「有挑戰性」。
面試時間:2021/1
面試地點:新竹
面試攻略:
['中文']面試
有筆試
無複試(二次面試)
一週以上收到面試結果
面試官的面試問題提到:「你對於你工作時有沒有遇到什麼難題」,面試者回應:「就照實回答,分享之前工作工作上困難的地方,主管會根據你的回答做延伸問題」
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測試工程師面試經驗 (查看完整面試)
本次面試評價為「普通」,面試困難度為「有挑戰性」。
面試時間:2021/2
面試地點:新竹
面試攻略:
['中文']面試
有筆試
無複試(二次面試)
三天內收到面試結果
面試官的面試問題提到:「有做過什麼專題,比較大的專案」,面試者回應:「因為沒什麼大型專案,就講了一個用基因演算法套入跑跑薑餅人的遊戲,面試官挺好奇的,也滿有興趣的~」
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軟韌體工程師面試經驗 (查看完整面試)
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