台南半導體製造業2021十一月精選面試TOP5

台南半導體製造業公司共有間,2021年11月共新增5筆面試心得。
台南半導體製造業面試整體評價為3.6分,面試難度2.8分(滿分為5分),有543人認為面試過程「還算愉快」,481人認為「普通」。

精選面試經驗:

製程整合工程師 / 宏捷科技股份有限公司

宏捷科技股份有限公司面試經驗 (點擊查看)

本次面試評價為「普通」,面試困難度為「正常」。
面試時間:2020/7
面試地點:台南

面試攻略:
['中文']面試
有筆試
無複試(二次面試)
一週以上收到面試結果

面試官的面試問題提到:「為什麼來台南工作」,面試者回應:「求學階段都在北部 希望可以到南部跳脫舒適圈 讓自己拓展視野」
加入面試趣查看完整面試內容,做好製程整合工程師面試準備,成功應徵宏捷科技股份有限公司製程整合工程師。

↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓

製程整合工程師面試經驗 (查看完整面試)

設備工程師 / TSMC_台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)

TSMC_台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)面試經驗 (點擊查看)

本次面試評價為「普通」,面試困難度為「有挑戰性」。
面試時間:2020/9
面試地點:台南

面試攻略:
['中文']面試
有筆試
有複試(二次面試)
一週以上收到面試結果

面試官的面試問題提到:「為什麼你選擇來到台積電」,面試者回應:「因為我收到人資的面試邀請,想把握進入世界第一的公司這個機會」
加入面試趣查看完整面試內容,做好設備工程師面試準備,成功應徵TSMC_台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)設備工程師。

↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓

設備工程師面試經驗 (查看完整面試)

設備工程師 / TSMC_台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)

TSMC_台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)面試經驗 (點擊查看)

本次面試評價為「普通」,面試困難度為「有挑戰性」。
面試時間:2019/10
面試地點:台南

面試攻略:
['中文']面試
有筆試
有複試(二次面試)
無聲卡收到面試結果

面試官的面試問題提到:「可以接受輪班嗎」,面試者回應:「這是我的第一份工作,比較傾向常日工程師」
加入面試趣查看完整面試內容,做好設備工程師面試準備,成功應徵TSMC_台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)設備工程師。

↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓

設備工程師面試經驗 (查看完整面試)

業務助理 / 日揚科技股份有限公司

日揚科技股份有限公司面試經驗 (點擊查看)

本次面試評價為「普通」,面試困難度為「輕鬆簡單」。
面試時間:2021/10
面試地點:台南

面試攻略:
['中文']面試
無筆試
無複試(二次面試)
無聲卡收到面試結果

面試官的面試問題提到:「請你自我介紹」,面試者回應:「如實回答,講沒幾句就被打斷,問他想問的問題」
加入面試趣查看完整面試內容,做好業務助理面試準備,成功應徵日揚科技股份有限公司業務助理。

↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓

業務助理面試經驗 (查看完整面試)

製程整合工程師 / UMC_聯電_聯華電子股份有限公司

UMC_聯電_聯華電子股份有限公司面試經驗 (點擊查看)

本次面試評價為「非常滿意」,面試困難度為「有挑戰性」。
面試時間:2013/5
面試地點:台南

面試攻略:
['中文']面試
有筆試
無複試(二次面試)
三~七天收到面試結果

面試官的面試問題提到:「碩班論文」,面試者回應:「畢業後的第一份工作,需要簡單的介紹自己碩論,即使和工作相關性不高,也要好好解釋」
加入面試趣查看完整面試內容,做好製程整合工程師面試準備,成功應徵UMC_聯電_聯華電子股份有限公司製程整合工程師。

↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓

製程整合工程師面試經驗 (查看完整面試)

台南半導體製造業熱門公司面試:
Lam Research_科林研發股份有限公司
UMC_聯電_聯華電子股份有限公司
KLA Taiwan_美商科磊股份有限公司台灣分公司
韓國半導體設備商_比思科亞洲股份有限公司
TSMC_台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)

複製文章連結