kinsus_景碩科技面試整體評價為3.4分，面試難度2.4分(滿分為5分)，有44人認為面試過程「普通」，29人認為「還算愉快」。
kinsus_景碩科技股份有限公司面試經驗(點擊查看)
網友分享面試經驗：
本次面試評價為「普通」，面試困難度為「困難」。
面試時間：2013/6
面試地點：桃園
面試攻略：
中文面試
有筆試
無複試(二次面試)
無聲卡收到面試結果
面試官的面試問題提到：「為何想應徵」，面試者回應：「景碩在載板領域非常有競爭力，公司獲利狀況佳」
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高級管理師面試經驗 (查看完整面試)
本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「正常」。
面試時間：2020/2
面試地點：桃園
面試攻略：
中文面試
有筆試
無複試(二次面試)
三~七天收到面試結果
面試官的面試問題提到：「面對問題的解決方式」，面試者回應：「在既有的經驗下往正面方向回答」
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製程設計工程師面試經驗 (查看完整面試)
本次面試評價為「非常滿意」，面試困難度為「輕鬆簡單」。
面試時間：2012/9
面試地點：桃園
面試攻略：
中文面試
有筆試
無複試(二次面試)
面試官的面試問題提到：「是否可以接受藥水與粉塵」，面試者回應：「我那時答 都可以 後來很幸運分到品保 基本上也不算現場單位的」
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技術員面試經驗 (查看完整面試)
本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「困難」。
面試時間：2015/8
面試地點：桃園
面試攻略：
中文面試
有筆試
無複試(二次面試)
面試官的面試問題提到：「你的缺點」，面試者回應：「建議回答可挽回且可接受的缺點」
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製程工程師面試經驗 (查看完整面試)
本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「有挑戰性」。
面試時間：2019/1
面試地點：桃園
面試攻略：
中文面試
有筆試
無複試(二次面試)
三~七天收到面試結果
面試官的面試問題提到：「你知道景碩是在做甚麼的嗎?」，面試者回應：「景碩是板廠，主要是做載板，依公司現有產品有ABF、FCCSP、CSP、PBGA等。而載板主要是用來承接晶片之載體。建議先大致了解載板之種類與用途，並延伸回答載板的簡單製作過程。」
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製程工程師面試經驗 (查看完整面試)
本次面試評價為「還算愉快」，面試困難度為「正常」。
面試時間：2017/6
面試地點：桃園
面試攻略：
中文面試
有筆試
有複試(二次面試)
面試官的面試問題提到：「自我介紹」，面試者回應：「準備30秒即可，重點是表達清楚」
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