緯德科技股份有限公司 (TechLink Corporation)2020十二月 6筆精選面試分享

緯德科技 (TechLink Corporation)面試整體評價為3.4分,面試難度1.8分(滿分為5分),有61人認為面試過程「還算愉快」,53人認為「普通」。

緯德科技股份有限公司 (TechLink Corporation)面試經驗(點擊查看)

網友分享面試經驗:

.NET工程師 / 緯德科技股份有限公司 (TechLink Corporation)

本次面試評價為「普通」,面試困難度為「輕鬆簡單」。
面試時間:2020/10
面試地點:台北

面試攻略:
['中文']面試
無筆試
無複試(二次面試)
無聲卡收到面試結果

面試官的面試問題提到:「可以接受的工作離家範圍」,面試者回應:「大台北地區 除了汐止 淡水 石碇,基本上沒什麼問題。」
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.NET工程師面試經驗 (查看完整面試)

軟體工程師 / 緯德科技股份有限公司 (TechLink Corporation)

本次面試評價為「普通」,面試困難度為「輕鬆簡單」。
面試時間:2020/10
面試地點:台北

面試攻略:
['中文']面試
無筆試
無複試(二次面試)
無聲卡收到面試結果

面試官的面試問題提到:「學校是學什麼語言」,面試者回應:「我回答C/C++,然後被說學得東西很老 (原來寫C++會被寫C#的嫌老是嗎...)」
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軟體工程師面試經驗 (查看完整面試)

軟體工程師 / 緯德科技股份有限公司 (TechLink Corporation)

本次面試評價為「還算愉快」,面試困難度為「正常」。
面試時間:2018/12
面試地點:台北

面試攻略:
['中文']面試
有筆試
無複試(二次面試)
三天內收到面試結果

面試官的面試問題提到:「什麼是封裝繼承多型」,面試者回應:「封裝就是不用去了解程式裡寫什麼,繼承就是子類別會繼承父類別的屬性和方法,多型就是呼叫同個方法可以做出不同的動作」
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軟體工程師面試經驗 (查看完整面試)

.NET培訓工程師 / 緯德科技股份有限公司 (TechLink Corporation)

本次面試評價為「還算愉快」,面試困難度為「輕鬆簡單」。
面試時間:2020/8
面試地點:台北

面試攻略:
['中文']面試
無筆試
有複試(二次面試)
等待中收到面試結果

面試官的面試問題提到:「期望薪資區間」,面試者回應:「34-36」
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.NET培訓工程師面試經驗 (查看完整面試)

工程師 / 緯德科技股份有限公司 (TechLink Corporation)

本次面試評價為「普通」,面試困難度為「輕鬆簡單」。
面試時間:2020/11
面試地點:台北

面試攻略:
['中文']面試
無筆試
無複試(二次面試)
無聲卡收到面試結果

面試官的面試問題提到:「專案內容」,面試者回應:「依過去經驗介紹」
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工程師面試經驗 (查看完整面試)

Android App 軟體工程師 / 緯德科技股份有限公司 (TechLink Corporation)

本次面試評價為「還算愉快」,面試困難度為「輕鬆簡單」。
面試時間:2020/10
面試地點:台北

面試攻略:
['中文']面試
無筆試
無複試(二次面試)
無聲卡收到面試結果

面試官的面試問題提到:「自我介紹」,面試者回應:「照實回答」
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