桃園半導體製造業公司共有8間,2019年03月共新增12筆面試心得。桃園半導體製造業面試整體評價為3.6分,面試難度2.4分(滿分為5分),有59人認為面試過程「普通」,56人認為「還算愉快」。
精選面試經驗:
kinsus_景碩科技股份有限公司面試經驗 (點擊查看)
本次面試評價為「普通」,面試困難度為「有挑戰性」。面試時間:2019/3面試地點:桃園市
面試攻略:#中文面試#有筆試#無複試(二次面試)#無聲卡收到面試結果
面試官的面試問題提到:「面試了哪些公司」,面試者回應:「建議跟產業相關的公司」加入面試趣查看完整面試內容,做好研發製程面試準備,成功應徵kinsus_景碩科技股份有限公司研發製程。
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kinsus_景碩科技股份有限公司面試經驗 (點擊查看)
本次面試評價為「普通」,面試困難度為「有挑戰性」。面試時間:2019/2面試地點:新竹市
面試攻略:#中文面試#有筆試#無複試(二次面試)#無聲卡收到面試結果
面試官的面試問題提到:「考試考仿多益考題、邏輯測驗和人格測驗」,面試者回應:「注意考試時間」加入面試趣查看完整面試內容,做好製程工程師面試準備,成功應徵kinsus_景碩科技股份有限公司製程工程師。
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kinsus_景碩科技股份有限公司面試經驗 (點擊查看)
本次面試評價為「普通」,面試困難度為「正常」。面試時間:2014/3面試地點:桃園市
面試攻略:#中文面試#有筆試#無複試(二次面試)#三~七天收到面試結果
面試官的面試問題提到:「強調抗壓性」,面試者回應:「多宣傳自己遇到挫折、高壓時的抗壓性,強調自己耐操耐勞」加入面試趣查看完整面試內容,做好製程工程師面試準備,成功應徵kinsus_景碩科技股份有限公司製程工程師。
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kinsus_景碩科技股份有限公司面試經驗 (點擊查看)
本次面試評價為「還算愉快」,面試困難度為「正常」。面試時間:2018/8面試地點:新竹縣
面試攻略:#中文面試#有筆試#無複試(二次面試)
面試官的面試問題提到:「求學時有遇過什麼困難?」,面試者回應:「把自己碩論遇到的難題提出來,並講解解決辦法」加入面試趣查看完整面試內容,做好製程工程師面試準備,成功應徵kinsus_景碩科技股份有限公司製程工程師。
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合晶科技股份有限公司面試經驗 (點擊查看)
本次面試評價為「普通」,面試困難度為「正常」。面試時間:2017/7面試地點:桃園市
面試攻略:#中文面試#有筆試#無複試(二次面試)
面試官的面試問題提到:「工作經歷都做不久」,面試者回應:「我已經做兩年,但薪資都沒調漲,所以想轉職。」加入面試趣查看完整面試內容,做好客戶管理師面試準備,成功應徵合晶科技股份有限公司客戶管理師。
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合晶科技股份有限公司面試經驗 (點擊查看)
本次面試評價為「普通」,面試困難度為「正常」。面試時間:2017/10面試地點:桃園市
面試攻略:#中文面試#有筆試#無複試(二次面試)#三~七天收到面試結果
面試官的面試問題提到:「可否配合加班」,面試者回應:「依工作需要」加入面試趣查看完整面試內容,做好生管面試準備,成功應徵合晶科技股份有限公司生管。
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CHPT_中華精測科技股份有限公司面試經驗 (點擊查看)
本次面試評價為「普通」,面試困難度為「有挑戰性」。面試時間:2019/2面試地點:桃園市
面試攻略:#中文面試#有筆試#無複試(二次面試)#無聲卡收到面試結果
面試官的面試問題提到:「演算法熟悉」,面試者回應:「深入了解知識」加入面試趣查看完整面試內容,做好工程師面試準備,成功應徵CHPT_中華精測科技股份有限公司工程師。
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華星光通科技股份有限公司面試經驗 (點擊查看)
本次面試評價為「非常滿意」,面試困難度為「輕鬆簡單」。面試時間:2017/8面試地點:桃園市
面試攻略:#中文面試#無筆試#無複試(二次面試)#三~七天收到面試結果
面試官的面試問題提到:「工作會用QC,七大手法嗎」,面試者回應:「會使用,週報內容呈現都是以此模式了解品質狀況」加入面試趣查看完整面試內容,做好品保工程師面試準備,成功應徵華星光通科技股份有限公司品保工程師。
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Amkor _艾克爾國際科技股份有限公司面試經驗 (點擊查看)
本次面試評價為「非常滿意」,面試困難度為「有挑戰性」。面試時間:2017/9面試地點:新竹縣
面試攻略:#有筆試#無複試(二次面試)#一週以上收到面試結果
面試官的面試問題提到:「請用英文敘述你的短期、中期及長期的職涯規劃」,面試者回應:「據實回答」加入面試趣查看完整面試內容,做好生管工程師面試準備,成功應徵Amkor _艾克爾國際科技股份有限公司生管工程師。
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台灣日鑛金屬股份有限公司面試經驗 (點擊查看)
本次面試評價為「還算愉快」,面試困難度為「有挑戰性」。面試時間:2017/12面試地點:桃園市
面試攻略:#中文面試#有筆試#有複試(二次面試)#三天內收到面試結果
面試官的面試問題提到:「英文自介」,面試者回應:「要先準備英文口試」加入面試趣查看完整面試內容,做好業務助理面試準備,成功應徵台灣日鑛金屬股份有限公司業務助理。
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穩懋半導體股份有限公司面試經驗 (點擊查看)
本次面試評價為「非常滿意」,面試困難度為「輕鬆簡單」。面試時間:2018/1面試地點:桃園市
面試攻略:#有筆試#無複試(二次面試)#三天內收到面試結果
面試官的面試問題提到:「你有做過違法的事嗎」,面試者回應:「深夜冶遊」加入面試趣查看完整面試內容,做好助理工程師面試準備,成功應徵穩懋半導體股份有限公司助理工程師。
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TCE_中華凸版電子股份有限公司面試經驗 (點擊查看)
本次面試評價為「普通」,面試困難度為「輕鬆簡單」。面試時間:2012/8面試地點:桃園市
面試攻略:#中文面試#有筆試#有複試(二次面試)#一週以上收到面試結果
面試官的面試問題提到:「簡單的自我介紹」,面試者回應:「依照個人去做準備」加入面試趣查看完整面試內容,做好CAD工程師面試準備,成功應徵TCE_中華凸版電子股份有限公司CAD工程師。
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桃園半導體製造業熱門公司面試: