合晶科技面試精選TOP3 2020/2面試分享

合晶科技面試整體評價為3.2分,面試難度2.5分(滿分為5分),有13人認為面試過程「普通」,7人認為「還算愉快」。

合晶科技股份有限公司面試經驗(點擊查看)

網友分享面試經驗:

製程整合工程師 / 合晶科技股份有限公司

本次面試評價為「普通」,面試困難度為「正常」。
面試時間:2019/4
面試地點:桃園

面試攻略:
中文面試
有筆試
有複試(二次面試)
一週以上收到面試結果

面試官的面試問題提到:「對合晶的了解」,面試者回應:「全球第六大半導體矽晶圓供應商,公司主要產品為拋光矽晶圓與磊晶矽晶圓」
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製程整合工程師面試經驗 (查看完整面試)

設備工程師 / 合晶科技股份有限公司

本次面試評價為「普通」,面試困難度為「有挑戰性」。
面試時間:2019/5
面試地點:桃園

面試攻略:
中文面試
有筆試
無複試(二次面試)
無聲卡收到面試結果

面試官的面試問題提到:「知道合晶是生產什麼的嗎?」,面試者回應:「建議先了解一下晶圓的製程,因為是一個主管對多人一起面試,不會回答就很尷尬了」
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設備工程師面試經驗 (查看完整面試)

應用工程師 / 合晶科技股份有限公司

本次面試評價為「普通」,面試困難度為「正常」。
面試時間:2019/11
面試地點:桃園

面試攻略:
中文面試
有筆試
無複試(二次面試)
無聲卡收到面試結果

面試官的面試問題提到:「自我介紹」,面試者回應:「誠實回答」
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應用工程師面試經驗 (查看完整面試)

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