台北半導體製造業公司共有間,2022年2月共新增7筆面試心得。
台北半導體製造業面試整體評價為3.6分,面試難度2.6分(滿分為5分),有332人認為面試過程「還算愉快」,281人認為「普通」。
精選面試經驗:
隆電股份有限公司面試經驗 (點擊查看)
本次面試評價為「還算愉快」,面試困難度為「輕鬆簡單」。
面試時間:2022/1
面試地點:台北
面試攻略:
['中文']面試
有筆試
無複試(二次面試)
一週以上收到面試結果
面試官的面試問題提到:「為何想要離開本來產業?」,面試者回應:「據實回答」
加入面試趣查看完整面試內容,做好業務工程師面試準備,成功應徵隆電股份有限公司業務工程師。
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業務工程師面試經驗 (查看完整面試)
AVNET_新加坡商安富利股份有限公司台灣分公司面試經驗 (點擊查看)
本次面試評價為「普通」,面試困難度為「有挑戰性」。
面試時間:2021/12
面試地點:台北
面試攻略:
['中文']面試
無筆試
無複試(二次面試)
三~七天收到面試結果
面試官的面試問題提到:「為何想離職」,面試者回應:「想換工作環境」
加入面試趣查看完整面試內容,做好Sales面試準備,成功應徵AVNET_新加坡商安富利股份有限公司台灣分公司Sales。
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Sales面試經驗 (查看完整面試)
日月光半導體製造股份有限公司 (日月光) (高雄廠)面試經驗 (點擊查看)
本次面試評價為「普通」,面試困難度為「有挑戰性」。
面試時間:2019/3
面試地點:台北
面試攻略:
['中文']面試
無筆試
無複試(二次面試)
無聲卡收到面試結果
面試官的面試問題提到:「最後請我在白板上寫一支讀檔的程式,並且替換指定的String」,面試者回應:「由於太緊張甚至連有些語法都忘記(在腳上寫個慘字),不過對方也很nice都說沒關係盡量寫,經過這次經驗,回去馬上把Python語法複習一輪。」
加入面試趣查看完整面試內容,做好軟體設計工程師面試準備,成功應徵日月光半導體製造股份有限公司 (日月光) (高雄廠)軟體設計工程師。
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軟體設計工程師面試經驗 (查看完整面試)
台灣陶氏化學股份有限公司面試經驗 (點擊查看)
本次面試評價為「普通」,面試困難度為「有挑戰性」。
面試時間:2021/11
面試地點:台北
面試攻略:
['中文', '英文']面試
無筆試
無複試(二次面試)
一週以上收到面試結果
面試官的面試問題提到:「如果家庭有小孩,怎麼處理晚上concall的問題?」,面試者回應:「靠家庭支援。」
加入面試趣查看完整面試內容,做好Technical service engineer面試準備,成功應徵台灣陶氏化學股份有限公司Technical service engineer。
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Technical service engineer面試經驗 (查看完整面試)
世平興業股份有限公司面試經驗 (點擊查看)
本次面試評價為「非常滿意」,面試困難度為「有挑戰性」。
面試時間:2021/12
面試地點:台北
面試攻略:
['中文']面試
無筆試
無複試(二次面試)
一週以上收到面試結果
面試官的面試問題提到:「自我介紹」,面試者回應:「就簡單介紹自己的經歷」
加入面試趣查看完整面試內容,做好應用工程師面試準備,成功應徵世平興業股份有限公司應用工程師。
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應用工程師面試經驗 (查看完整面試)
TI_德州儀器工業股份有限公司面試經驗 (點擊查看)
本次面試評價為「非常滿意」,面試困難度為「困難」。
面試時間:2021/1
面試地點:台北
面試攻略:
['中文', '英文']面試
有筆試
有複試(二次面試)
三~七天收到面試結果
面試官的面試問題提到:「當時還是新鮮人,大部分是問研究上的問題,如何處理研究上的挫折還有衝突」,面試者回應:「照實回答」
加入面試趣查看完整面試內容,做好產品測試工程師面試準備,成功應徵TI_德州儀器工業股份有限公司產品測試工程師。
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產品測試工程師面試經驗 (查看完整面試)
台灣應用材料股份有限公司_Applied Materials Taiwan面試經驗 (點擊查看)
本次面試評價為「還算愉快」,面試困難度為「有挑戰性」。
面試時間:2022/1
面試地點:台北
面試攻略:
['中文']面試
無筆試
無複試(二次面試)
等待中收到面試結果
面試官的面試問題提到:「1.可不可以配合輪班」,面試者回應:「可以」
加入面試趣查看完整面試內容,做好CE面試準備,成功應徵台灣應用材料股份有限公司_Applied Materials TaiwanCE。
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CE面試經驗 (查看完整面試)
台北半導體製造業熱門公司面試:
光倫電子股份有限公司
立積電子股份有限公司
日月光半導體製造股份有限公司 (日月光) (高雄廠)
南亞科技股份有限公司
國巨股份有限公司